苹果的5G芯片之殇:与高通重修旧好苦了英特尔,自研是终极破局之道!

2020-11-16 09:44 

苹果的一举一动均是科技界甚至是整个消费市场的关注所在,iPhone XS系列从发布之初直到现在,网络上不断流传着这样的声音:“信号太差了!感觉买了一部不能打电话上网的手机回来。”
作者|Kelven 校对|范蓉
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集微网消息,苹果的一举一动均是科技界甚至是整个消费市场的关注所在,iPhone XS系列从发布之初直到现在,网络上不断流传着这样的声音:“信号太差了!感觉买了一部不能打电话上网的手机回来。”
自从苹果iPhone XS系列转向英特尔基带后,它总算表面上断绝了跟高通的关系。不过面对即将到来的5G时代,一直到现在苹果暂时并没有实质性的消息出来,它面临着5G基带芯片无芯可用的局面。
不过今天(4月17日)苹果和高通双方同时发布声明,宣布达成了和解协议,高通和苹果直接签下了为期6年的授权协议,这意味着苹果可以重新使用高通提供的基带芯片,更好地备战即将到来的5G时代。耐人寻味的是,基本在同一时间,英特尔宣布退出5G手机基带芯片的市场,转而向网络基础设施和数据中心的5G业务倾斜。
有意思的是,4月9日消息,外媒Engadget报道,华为将有可能改变自己一贯的立场,向竞争对手苹果出售5G芯片,而且只出售给苹果。同样,在4月11日华为P30中国发布会后,余承东接受媒体采访,他表示华为5G基带芯片是开放售卖的,苹果想用会赞同。
与高通的重修旧好可以暂时缓解苹果的5G困局,可是苹果5G时代的基带芯片之殇的局面已经呈现出来,如何寻找破局之道会是这个科技巨头接下来需要好好考虑的。5G决战,苹果的“芯”荒
2019年被誉为5G的元年,其相应的5G产业已经提早两三年开始热闹起来,而近一两年各种5G手机终端陆续出现,三星 5G 版 Galaxy S10、折叠机 Galaxy Fold、联想 Moto Z3、华为 5G 折叠机 Mate X、小米MIX 3 5G版等。
虽然众所周知,2019年的5G终端大战只是在展示自家5G研发技术,并不能投入到大规模的商用当中,不过即便如此,如果一个手机品牌没有向世人露两手“5G”的功夫,那么基本等于它在高端市场已经有些许的落后了。在今天之前,苹果看上去并没有太多确切的5G版iPhone的消息,这主要源于其缺少了一个步入5G时代的敲门砖——基带芯片,也因为这个原因,作为高端品牌的苹果只能眼睁睁看着其他品牌在5G这个方面上耀武扬威。
其实对于苹果来说,5G芯片应该是很急的一个事情,恰逢在这个内忧外患的时期更是如此。
“外患”指的是苹果在全球智能手机市场虽然处于第二名的位置,可是根据IDC 2018的数据来看,iPhone的出货量同比下滑了3.2%,只有2.08亿部,同时华为等后部追兵不断逼近,来势汹汹。而“内忧”则是苹果营收当中,依然有一半以上来自于iPhone,营收过于依赖iPhone。
俗语说,时间不等人,在科技界里也是适用。如果苹果在5G基带芯片上不加紧解决,错过了最佳的5G推广时期,不能如期在2020年5G大规模商用时推出5G版本的iPhone,那么提前卡位的其他手机厂商会占有主动,而苹果便会落入被动的局面。
其实现在市面上能有5G基带芯片的厂商寥寥可数,而且他们已经基本都公布了自己的5G新品,包括高通、英特尔、三星、华为、联发科、紫光展锐。
我们能想到的苹果也能想到,相信苹果内部已经有各种方案,可是苹果与各家5G芯片提供商的关系又是那么耐人寻味。苹果的缓兵之计苦了英特尔
虽然英特尔方面提供了苹果可用的4G基带,但是在5G基带芯片这一方面,可能就不是那么顺利了。
据FastCompany援引苹果内部消息称,现在苹果的5G方案选择依然在等待英特尔的XMM 8160。不过有传英特尔5G基带依旧在功耗和发热方面还没有很好地解决,而苹果也组织了千人团队与英特尔一同解决问题,务求在2020年能准时推出5G的iPhone。
不过按照目前的进度,英特尔这款5G芯片很有可能赶不上进度,直接导致苹果5G手机方案有滞后的可能,苹果方面必定要另谋方案。
了解苹果对于供应链风险控制的人都会知道,苹果必然不会把所有鸡蛋都放在同一个篮子里面,因此在与英特尔方面保持5G基带芯片合作的同时,找其他供应商也是合情合理。
本月早一些时候,《电子时报》便透露苹果已经向三星求购5G基带芯片,不过遭到了三星的婉拒,理由是产能不足。
暂且我们不论三星的这个理由是否真实,可是5G初期,三星要给自家的手机提供5G芯片已经是不容易的事情,假如真的向iPhone开放5G芯片,那么即使是三星这种超大型的公司,面对iPhone单品千万甚至上亿的销量,三星估计还是有一点吃不消。况且三星一向跟苹果都存在博弈的关系,一方面三星智能手机要直面iPhone的挑战,另一方面三星作为元器件供应商也与苹果有着一定的合作关系。
与三星一样,华为与苹果同样存在着是敌也是友的微妙关系。从智能手机品牌市场来看,在智能手机市场,华为手机已经逼近iPhone的出货量,苹果是华为的竞争对手;从5G基带供应商的角度来看,那么任何厂商其实都不能忽视苹果这一个大客户,毕竟iPhone的销量都是千万级别。
虽然余承东表示华为5G基带芯片是开放售卖的,苹果想用会赞同,但是深入一层,当中的利害矛盾还是比较明显的,如果华为给苹果这个智能手机市场的竞争对手提供5G芯片,无疑给对手插上了一对翅膀。
当然生意还是生意,既然余承东都开口表示华为5G基带芯片可以开放卖,如果苹果与华为能谈好条件,那么iPhone用上华为的5G基带也不是没有可能。
假如华为真的能为iPhone提供5G基带芯片,那么对于冲破美国市场对华为的封锁也是有一定意义的。不过因为中美贸易战的关系,估计苹果多多少少会有一定的政治压力。
实际市场上很大一部分人的意见还是认为,苹果与高通这对CP组合或许才是解决苹果5G基带芯片的最好办法,可惜的是这对CP日前依然处于专利诉讼之中,业内人士认为要想快快乐乐重拾旧好,短期内并不乐观。
可是今天的结局却来了个180度的翻转,苹果和高通双方都发布了声明达成和解协议,停止全球范围内的一切诉讼,同时还直接签下了一纸6年的专利授权协议,苹果下一代的iPhone又能用上高通方面的基带芯片。
苹果其实一直在供应链的选择上合作模式都不希望是单一的,因为这样会大大增加产品的不确定性,风险很大。可是不论是从基带性能体验还是从成熟度来看,高通一向在基带芯片上都有着很好的技术和专利的积累,因此iPhone 7之前的多年,高通一直是苹果的基带独家供应商,这也是导致这一两年苹果与高通对簿公堂的诱因。虽然苹果和高通的官司令其断了合作,苹果也因此转投英特尔,但是业内人士一直认为两方和解才能够双赢。
“我们仍然在圣地亚哥,苹果有我们的电话号码。如果他们打电话,我们会支持他们的。”高通总裁Cristiano Amon不久前表示。对于高通的这一表示,苹果首席运营官日前在美国联邦贸易委员会出庭作证时表示,会在合理情况下维持与高通的合作,也愿意向高通支付合理的授权费用,同时强调,苹果依然会坚持多家供应链合作的模式。其实两家的矛盾关键可能就在于授权模式和收费方式,如果这个能解决,那么其余问题也会迎刃而解,毕竟苹果之于高通或者高通之于苹果,双方的合作切合度要比竞争强太多了。
当然双方的和解对苹果或者高通来说,可能都是目前最好的结局。对苹果而言,5G基带芯片之“荒”能暂时解决,积极追赶上5G版iPhone的进度,巩固其在手机行业中的领先地位,不过苹果这一做法也实属无奈,在英特尔5G芯片进度缓慢、求购三星5G芯片碰壁后,与高通重修旧好成为了最好的解决办法。
即使要一次性支付一笔巨大的授权费用,可是对于擅长盘算的苹果来说,这笔钱是“值得”的。在市场上无5G芯片可用的状况下,高通便成为苹果现在唯一的救命稻草,因为苹果不可能去错过5G市场的先机,iPhone依然占据苹果营收的一半以上。
当然苹果背后仍然在盘算着如何才能在5G时代不被掐着脖子,与高通的重修旧好更多是缓兵之计,一方面解决当下5G版iPhone的基带芯片燃眉之急,一方面库克不会坐以待毙,他是一个对供应链风险如此具有控制力的人,接下来必定会寻找多方供应链或者继续进行自研基带芯片。
虽然我们暂时不清楚这份多年芯片供应协议里面高通是否成为苹果的唯一供应商,但是可以肯定的是,苹果与高通握手言和后,英特尔在手机5G方面已经失去了一个最大的客户,同时预计苹果与英特尔一并研发的5G团队也会解散。
当初英特尔确实帮助苹果度过了这一两年4G基带的困境,可是当苹果热切期望英特尔也能提供5G手机基带的时候,受困于英特尔的手机5G基带芯片进度落后,技术难题未解决,苹果已经等不及了。缺少了苹果方面的资金技术支持,缺少了苹果这个最大而且是唯一的手机5G芯片潜在客户,英特尔方面也在同一时间宣布退出5G手机基带业务,当中的苦或许只有英特尔才知道。5G格局巨变 自研5G芯片是彻底之法
相比起向高通、三星、华为等采购5G基带芯片,或许自研芯片才能够彻底解决5G时代苹果被绑手绑脚的局面。
入场竞逐5G这个庞大的市场,苹果要想保着前面的地位,那么5G芯片便是重中之重。回顾过去,苹果在自研芯片领域一步步走过来,从最初的三星CPU到自研的A系列芯片,后来到PowerVR GPU到自研GPU,对于苹果来说,这一颗5G基带芯片必然会摆上日程,它会是解决5G时代苹果无”芯”可用的最彻底解决方法。
早在2017年中,苹果就挖角高通负责技术的副总裁Esin Terzioglu,有指苹果让他负责移动通信系统芯片的开发,当时就传出苹果要自己研发基带芯片。而路透社在今年早些时候的报道称,苹果资深副总裁Johny Srouji已带队开始研发苹果自己的5G基带,同时他们还在高通总部的所在地圣地亚哥建了一个能够容纳 500 人团队的工作室。
此外芯片供应链消息称,苹果已经投入自研 5G 基频芯片,与台积电合作采用7nm工艺技术,预计2020年流片(tape-out),2021年进入生产。
按照业界一般的分析,基带芯片可以比主流芯片落后一代,2020年-2021年台积电会把工艺制程推进到5nm,因此苹果5G基带芯片在2020年用7nm制程流片和生产是合理的。
有传言表示,苹果目前已有多达上千人的工程师开发芯片,并且从英特尔和高通两家招募了不少射频工程师,其将大力推动基带芯片的研发进程。
不过基带芯片的研发技术难度还是很大的,就如苹果这种资金雄厚的超级公司来做,也不是一蹴而就,它还需要技术和无线通信专利的积累,同时随着通信标准的往后发展,技术复杂程度会呈几何级别的增加。
因此苹果与高通的和解也肯定了高通在无线通信技术和专利领域的价值,即使如苹果这种科技巨头,无线通信基带芯片并不是你想说做就能做。
但即使5G基带芯片的研发如此困难,千万都不要低估了苹果的决心。现在苹果与高通有六年的芯片授权协议,而这六年也是苹果自研基带芯片的内功修炼时间。
外界一直预期的第一代5G版iPhone会在2020年出现,有了高通提供5G芯片,那基本是没有意外。那么会不会在2019年也就是今年推出5G版本的iPhone,相信这个可能性比较小,因为苹果从来都不是先进技术的热衷者,起码在2020年整个5G网络可用成熟之际苹果才会及时推出。现在苹果手上的方案其实已经比较明确,高通提供手机5G基带芯片和自研5G芯片同时进行。苹果用了一笔钱先稳定着至少6年的高通基带芯片供应局面,同时接下来有可能与三星或者华为进行沟通5G基带芯片方面的合作,当然最彻底的方法依然是积极推进无线基带芯片的自研。
随着苹果自制芯片的版图不断扩大,从处理器主芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片等,角色关键的基带芯片必然会是亟待达成的目标。
每一次通信的变革都会带来不少变化,手机厂商们将用我们最熟悉的5G手机推动这一次的变革,此外5G也会对整个产业链供应链产生冲击和变化,如何在这一波变革之中捉紧技术、市场机遇,也会是整个5G行业发展的一个长久的课题。
图源|网络

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